现代快报讯(记者 谷伟)近日，工信部批复组建国家高性能医疗器械创新中心和国家集成电路特色工艺及封装测试创新中心。其中，国家集成电路特色工艺及封装测试创新中心依托江苏华进半导体封装先进技术研发中心有限公司组建，成为全国第16个国家级制造业创新中心，也是继国家先进功能纤维创新中心后，江苏第二个国家创新中心，首个新一代信息技术产业领域国家创新中心。
股东名单包括一大波上市公司
集成电路产业是支撑国民经济和社会发展的战略性、基础性和先导性产业，而特色工艺及封装测试是产业发展的重要领域。根据工信部官网消息，国家集成电路特色工艺及封装测试创新中心，将依托位于江苏的华进半导体封装研究中心有限公司组建。
中心将充分发挥前期在先进封装和系统集成领域的技术积累，围绕我国集成电路产业结构调整和创新发展需求，通过集聚产业链上下游资源，构建以企业为主体，产学研相结合的创新体系，突破集成电路特色工艺及封装测试领域关键共性技术，建设行业共性技术研发平台和人才培养基地，推动我国集成电路产业的创新发展。
天眼查信息显示，华进半导体封装研究中心有限公司2012年9月在江苏无锡新区注册成立，目前共有11家股东。包括中科院微电子研究所，上市公司长电科技、华天科技、通富微电、深南电路、晶方科技、兴森科技，以及中科物联创投和国开发展基金等。股东中既包括顶级科研院所，也包括集成电路封测与材料产业头部企业。
作为我国微电子产业重镇，无锡目前已经形成了包含集成电路设计、制造、封测、材料及配套支撑在内的完整产业链，集聚了华虹、华润、SK海力士、长电科技、卓胜微等一批优势企业。2018年，无锡成为继上海之后全国第二个集成电路千亿级产值城市。
现代快报记者从华进半导体获悉，公司2016年12月就获批试点建设江苏省先进封装与系统集成制造业创新中心，通过以企业为主体、市场为导向、产学研用结合新模式，通过集聚封测产业的主要企业力量，针对封测先导技术进行研究和开发，并通过多种方式，形成可持续发展能力和规模化成套技术转让能力，提升中国集成电路封测产业整体技术服务水平。2017年，华进半导体实现盈利，已连续三年实现利润增长，2019年营业收入达到8200万元。此外，截至2019年底，省级创新中心已通过知识产权入股、技术支持及转移等形式衍生孵化7家企业。
公司董事长于燮康对记者表示，申请建设国家创新中心是基于集成电路制造及封测产业链对完整产品及特色成套技术开发创新的需求，以及深入推进协同创新合作模式的需求。有利于整合产业创新资源，打通创新链各环节，实现科技与产业紧密结合，培育特色工艺及封装测试产业链发展技术创新和产业发展的生态体系，形成良好的示范作用和辐射效应。“现阶段我们将紧紧抓住核心技术自主创新这个关键点，在各方支持下加速特色工艺及封装测试技术的突破。”
国家级制造业创新中心已达16个
国家制造业创新中心是“中国制造2025”的五大工程之一。2016年4月，工信部、发改委、科技部、财政部等四部委联合印发五大工程实施指南。其中，在制造业创新中心建设方面，将围绕重点行业转型升级和新一代信息技术、智能制造、增材制造、新材料、生物医药等领域创新发展的重大共性需求，建设一批制造业创新中心。目标是，到2020年形成15家左右国家制造业创新中心;到2025年，形成40家左右国家制造业创新中心。
2016年以来，工信部已先后批复16个国家级制造业创新中心，包括动力电池、增材制造、信息光电子、印刷机柔性显示、机器人、集成电路、智能传感器、数字化设计与制造、先进计算产业等，今年先后批复了国家稀土功能材料创新中心、国家高性能医疗器械创新中心和国家集成电路特色工艺及封装测试创新中心。
其中，国家稀土功能材料创新中心依托国瑞科创稀土功能材料有限公司组建，国家高性能医疗器械创新中心依托深圳高性能医疗器械国家研究院有限公司组建。
