39．安集科技（688019）：公司主营业务为关键半导体材料的研发和产业化，目前产品包括不同系列的化学机械抛光液和光刻胶去除剂，主要应用于集成电路制造和先进封装领域。
40．富满电子（300671）：公司主要从事高性能模拟及数模混合集成电路的设计研发、封装、测试和销售。公司在集成电路领域发展多年，积累储备了的大量的核心技术以及具有IC设计专业技能的稳定技术团队。作为国家规划布局内重点集成电路设计企业，公司高度重视知识产权的保护与积累。截至2017年底，公司已获得46项专利技术，其中发明专利13项，实用新型专利33项；集成电路布图设计登记45项；软件著作权18项。
41．富瀚微（300613）：公司是国家集成电路设计企业、上海市高新技术企业、上海市科技小巨人企业及上海市专利试点单位。公司先后承担多项国家、市级研发和产业化类项目。通过持续的技术创新与产品研发，公司已发展成为国内领先的、具有核心竞争力的视频图像处理多媒体芯片设计企业。
42．康强电子（002119）：公司主营半导体封装材料行业。公司是我国规模最大引线框架生产企业，有32台高精度自动高速冲床、17条引线框架高速全自动选择性连续电镀生产线，连续多年在引线框架产量、销量和市场占有率等指标方面国内同行排名居前。
43．强力新材（300429）：2016年9月公告，公司拟非公开发行不超过1400万股，募集资金总额不超过5.01亿元。公司拟总计投入3.75亿元（其中募集资金3.49亿元）用于“新建年产3070吨次世代平板显示器及集成电路材料关键原料和研发中试项目”。通过该项目的实施，公司将实现次世代平板显示器及集成电路材料关键原材料的规模化生产。
44．扬杰科技（300373）：2018年上半报告期内，公司与宜兴经济技术开发区、天津中环半导体股份有限公司签订《集成电路器件封装基地战略合作框架协议》，各方达成战略合作伙伴关系，成立合资公司无锡中环扬杰半导体有限公司，强强联合在江苏宜兴投资建设集成电路器件封装基地，预计2019年二季度实现一期投产。本次合作有助于各方在集成电路器件封装领域展开深度合作，实现优势互补、互利共赢，将进一步促进公司的业务发展和产品延伸。公司主营业务为分立器件芯片、功率二极管及整流桥等半导体分立器件产品的研发、制造与销售。主营产品为半导体分立器件芯片、光伏二极管、全系列二极管、整流桥等。公司拥有从芯片制造到封装测试全套生产工艺，为国内少数生产、制造全系列二极管、整流桥、分立器件芯片的规模企业之一。公司制造的GPP芯片采用国际先进技术，设备大部分从美国、日本、台湾进口，产品主要有汽车整流芯片、FRD超快恢复芯片、TVS芯片，产品主要应用于光伏、LED照明、汽车电子、电源模块等高端领域。
45．振华科技（000733）：2018年2月2日晚间公告，公司拟非公开发行股票，发行数量合计不超过93,868,443股(含本数)，募资不超170,887万元(含本数)，扣除发行费用后拟投资于微波阻容元器件生产线建设项目、圆柱型锂离子动力电池生产线建设项目、高可靠混合集成电路及微电路模块产业升级改造项目、射频片式陷波器与新型磁性元件产业化项目和接触器和固体继电器生产线扩产项目。募投项目的实施将有助于公司扩大在军用电子元器件的优势地位，同时实现“军转民”和新能源锂电池的规模效益，增强公司的核心竞争力和盈利能力。公司主营包含以片式电阻、电容、电感、半导体二三极管、集成电路等为主的高新电子板块，以及以高压真空灭弧室、手机／动力电池、电子材料等为主的集成电路与关键元器件板块；2017年6月公告，公司拟定增募资17亿元加码主业，募资投向包含高可靠混合集成电路及微电路模块产业升级改造项目。
46．振芯科技（300101）：公司高性能集成电路主要产品包含直接数字频率合成器DDS，频综类芯片，视讯类芯片，MEMS惯性器件，卫星通信芯片等。公司是国内提供LVDS产品系列最全，品种最多的厂商，也是国内DDS研制水平最高的单位。公司是国家特种行业元器件重点骨干企业，是国家高新技术工程和“核高基”重大专项的研制单位，核心产品在国家重点工程中替代进口器件。
