47．文一科技（600520）：2017年，公司对外积极申报并获批的项目有：获批建设"集成电路封测装备安徽省重点实验室";"集成电路先进封装塑封工艺及设备研发"获安徽省重大科技专项；2016年4月发布定增预案，公司拟以不低于18.19元/股向公司实际控制人袁启宏控制的国购投资有限公司非公开发行不超过4233.10万股，募集资金总额不超过7.7亿元用于投资智能机器人等项目。根据方案，公司拟投入募集资金1.7亿元用于智能机器人研发及产业化项目；0.8亿元用于国购智能机器人研究中心；3.2亿元用于集成电路先进封装用设备及模具产业化项目。
75．苏州固锝（002079）：子公司苏州硅能半导体科技股份有限公司成立于2007年11月12日，主营集成电路、功率半导体芯片和器件的工艺开发、设计、生产、
76．通富微电（002156）：公司专业从事集成电路封装、测试业务，并提供相关技术支持和服务。历经十余年的创新和发展，公司员工达四千余人、年封装测试约90亿块的生产规模，可提供从芯片测试、组装到成品测试的“一站式”(OneStopSolution)服务。公司拥有几十个系列、五百多个品种产品，主要封装产品包括SOP/SOT/TSSOP、QFP/LQFP、MCM（MCP）、QFN/PDFN、BGA、SiP、WaferBumping、WLCSP、FC等系列产品，并提供微处理器、数字电路、模拟电路、数模混合电路、射频电路的FT测试及PT圆片测试服务；2016年10月公告，公司拟发行1.81亿股，以19.21亿元的价格收购富润达49.48%股权、通润达47.63%股权。交易完成后，通富微电将直接和间接持有富润达100%股权、通润达100%股权，从而间接持有通富超威苏州85%股权、通富超威槟城85%股权。上市公司将利用通富超威苏州和通富超威槟城作为成熟的大规模高端封装产品量产平台，为国内外有高端封测需求的客户提供规模化、个性化的先进封测服务的进程；2017年6月公告，公司拟与海沧区共同投资70亿元投建先进封装测试企业，主要开展以Bumping、WLCSP、CP、FC、SiP及三、五族化合物等产品为主的封装测试、研发、制造和销售。
77．长川科技（300604）：公司主要从事集成电路专用设备的研发，生产和销售，是一家致力于提升我国集成电路专用装备技术水平，积极推动集成电路装备业升级的高新技术企业和软件企业。
78．长电科技（600584）：2017年9月29日晚间公告，公司拟非公开发行股票不超过271,968,800股(含271,968,800股)，募集资金总额不超过455,000万元，扣除发行费用后将按照轻重缓急顺序全部投入年产20亿块通信用高密度集成电路及模块封装项目、通讯与物联网集成电路中道封装技术产业化项目和偿还银行贷款。公司高端集成电路的生产能力在行业中处于领先地位。高端产品圆片级封装WL-CSP年出货量18亿颗，同比增长28.5%，8-12英寸BUMP年出货量69万片次，同比增长60%；特色产品MIS封装量产客户已增加到17家，封装种类增加到29个，全年封装出货量近5亿颗，年材料出货量近30万条，公司基板类高端集成电路封测的生产技术能力及规模在行业中处于领先地位；
79．长荣股份（300195）：2016年9月公告，公司发布公告称将参与新三板企业唯捷创芯的定增。9月21日，公司与唯捷创芯签署《定向发行股份认购合同》，以51.85元/股共计1500万元认购唯捷创芯本次定向发行的289,286股，占其注册资本的1.02%。唯捷创芯系全国中小企业股份转让系统挂牌企业，是一家集成电路设计公司，主营业务为射频及高端模拟芯片的研发、生产和销售。
80．韦尔股份（603501）：公司主营业务为半导体分立器件和电源管理IC等半导体产品的研发设计，以及被动件、结构器件、分立器件和IC等半导体产品的分销业务，这些产品广泛应用于消费电子（尤其是手机、平板）、笔记本电脑、车载电子、安防、网络通信、家用电器等领域。截至2018年4月10日，公司已拥有集成电路布图设计权85项。
81．风华高科（000636）：公司全资公司风华芯电业务中有集成电路相关产品研发和生产。
82．飞凯材料（300398）：公司在半导体行业的产品主要应用于集成电路封装领域，随着集成电路行业的快速发展，尤其是我国集成电路市场的高速增长，势必将带动集成电路封装行业市场空间的快速增长，公司在该领域内的产品已经我国市场取得了一定的市场份额，随着市场的高速增长以及进口替代的加速，公司该系列产品的销售及盈利将会取得较好的提高。2016年11月14日午间公告，公司拟通过全资子公司安庆飞凯对长兴中国持有的长兴昆电60%以上的股权进行收购。此外，未来如长兴昆电有增资需求，公司和安庆飞凯同意最终持股为70%以上。据披露，长兴昆电长期致力于开发中高端器件及IC封装所需的材料，主要专业生产应用于半导体器件、集成电路等封装所需的环氧塑封料，可提供标准型、低应力型和高导热型等系列产品，为业界主要供货商之一。
