目前，公司已形成了一个跨地域、跨领域、规模化、国际化、多元化的发展态势。未来，公司将坚持定位于战略性新兴产业，立足“环境友好、职工爱戴、客户信赖、政府尊重”，以市场经营为导向，全国化产业布局、全球化商业布局，进一步实现可持续发展。
TOP7、振华科技
中国振华（集团）科技股份有限公司是中国振华电子集团公司为独家发起人，以其优势资产进行重组，即将发起人下属之全资子企业程控交换机厂（以下简称程控厂）、 中国振华集团新云器材厂（以下简称新云厂）、中国振华集团宇光电工厂（以下简称宇光厂）和中国振华集团建新机械厂（以下简称建新厂）的部分生产经营性资产重组后募集设立的股份公司。
TOP8、纳思达
纳思达股份（股票代码：002180），专业致力于打印显像行业，成像和输出技术解决方案以及打印管理服务的全球领导者，行业领先的打印机耗材芯片设计企业，是全球通用耗材行业的龙头企业。拥有全球知名的激光打印机品牌“利盟”，利盟以中高端产品技术和打印管理服务见长，提供高价值打印服务解决方案，特别在欧美市场扎根很深。全球员工人数约为20000人。集团年销售规模约300亿元人民币，产品覆盖150多个国家。
TOP9、中兴微电
深圳市中兴微电子技术有限公司（以下简称“中兴微电子”）于2003年注册成立。中兴微电子以通信技术为核心，致力于成为全球领先的综合芯片供应商。经过十多年的发展，中兴微电子已建立了一支高素质的研发和管理队伍，研发人员超过2000人，在全球设有多个研发机构。截至2016年底，共申请IC专利超过3000件（其中PCT国际专利超过800件）。2017年中兴微电子销售规模达到66亿，位于国内IC设计公司前三。
中兴微电子掌握国际一流的IC设计与验证技术，拥有先进的EDA设计平台、COT设计服务、开发流程和规范，自研芯片研发并成功商用的有100多种，覆盖通讯网络、个人应用、智能家庭和行业应用等“云管端”全部领域，在国内处于行业前列。
未来，中兴微电子将立足管道、拓展终端，同时布局大数据、云、物联网和可穿戴市场，成为“云、管、端”全球领先的综合性设计公司，为客户提供更有竞争力的“中国芯”解决方案。
TOP10、华天科技
公司主要从事半导体集成电路封装测试业务。目前公司集成电路封装产品主要有DIP/SDIP、SOT、SOP、SSOP、TSSOP/ETSSOP、QFP/LQFP/TQFP、QFN/DFN、BGA/LGA、FC、MCM（MCP）、SiP、WLP、TSV、Bumping、MEMS等多个系列，产品主要应用于计算机、网络通讯、消费电子及智能移动终端、物联网、工业自动化控制、汽车电子等电子整机和智能化领域。公司集成电路年封装规模和销售收入均位列我国同行业上市公司第二位。
