被“卡脖子”的离子注入机实现国产化,这种装备是干什么的?|新科普

2021-03-18 20:41:07 作者: 被“卡脖子”

摘要:芯片的基础材料是硅片,为了让硅片具有特定的导电性能,就要向这种材料注入各种元素。

中国电子科技集团有限公司昨天宣布,其下属装备子集团成功实现了离子注入机全谱系产品国产化,能够为国内外芯片制造企业提供离子注入一站式解决方案。这个新闻引起了业界和公众的广泛关注,不过对公众来说,离子注入机是一种颇为神秘的“国之重器”。这种装备有什么用?其科学原理是什么?解放日报·上观新闻记者采访了中国科学院集成电路领域的研究人员,请他为公众做深入浅出的科普。

集成电路产业链很长,离子注入位于这条产业链的前端,先进技术节点的集成电路芯片通常需要70多道注入工序。众所周知,芯片的基础材料是硅片,为了让硅片具有特定的导电性能,就要向这种材料注入各种元素。这有点像做蛋糕,往里面添加芝麻、慕斯等食材,可以让蛋糕更具风味。

用离子注入机向硅片注入硼离子,可以形成很多空穴,它们都是正电子。正电子带正电荷,质量与电子相等,是电子的反粒子。带有空穴的半导体,称为空穴型半导体,也叫P型半导体。它们以带正电的空穴导电为主,让三价元素(如硼)取代晶格中硅原子的位置。由于P型半导体中正电荷量与负电荷量相等,P型半导体呈电中性。

另一类半导体叫N型半导体。在这类半导体中,参与导电的主要是带负电的电子,这些电子来自半导体中的磷、砷等五价元素。磷、砷都比硅元素多一个电子,所以能为硅片带来多余的电子。因此,要制造N型半导体,就得用离子注入机将磷、砷等五价元素以带电离子形态注入硅片。

P型半导体与N型半导体结合,可以形成P-N结。通电后,正电荷与负电荷产生势能差,就会形成电流,像地势差会形成水流一样。

据介绍,中国电子科技集团突破了高性能离子源、高速晶圆传输等“卡脖子”技术,自主研制出中束流、大束流、高能等离子注入机,工艺段覆盖至28纳米。专家解释说,中束流、大束流是指向硅片注入离子的效率,束流越大,每分钟注入的离子数越多。因此,大束流离子注入机具有很高的科技含量。另一方面,28纳米工艺节点对离子注入机提出了挑战。28纳米指的是集成电路芯片上的线宽,尺寸越小,技术难度越高。28纳米属于比较先进的工艺节点,线宽短,需要注入离子的深度也浅。这就要求离子注入机在“开枪”注入离子的过程中,要将能量控制在很低的范围内,一旦“开枪”过猛,其注入深度就会超标。与此同时,设备还要保证较大束流,其技术难度可想而知。

离子注入机的洁净度要求也很高。在芯片制造过程中,通常有70多道离子注入工序,如果每道工序都有杂质颗粒污染,产品质量就难以达标。因此,这种装备的注入能量要控制得很精准,还要在很多工艺技术上精益求精。

上海企业凯世通研制的离子注入机

高端的离子注入机长期被国外企业垄断,最知名的企业是美国Axcelis公司。如今,中国电子科技集团实现了离子注入机全谱系产品国产化,令人欣喜。当然,其产品质量还有待芯片生产线的进一步检验。值得一提的是,上海凯世通半导体股份有限公司也自主研制出了工艺段覆盖至28纳米的离子注入机。目前,这种装备正在国内芯片生产线上试用。栏目主编:黄海华文字编辑:俞陶然题图来源:中国电子科技集团