微广博V“鹏鹏君驾到”在下午发了这样一条微博，大致意思是，华为在内部正式启动了一个名为“塔山方案”的半导体产业链项目，预备建造一条彻底没有美国技能的45nm生产线，自己造芯片，以应对“台积电无法为华为代工”的现实。
这个信息尽管很快被华为内部人士驳斥谣言，但仍然被媒体以光速在各大媒体渠道分散开来。“塔山方案”不只得到了群众简直共同的“鼓舞叫好声”，听起来也似乎是一件振奋人心的工作。
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此前华为顾客终端部部分CEO余承东表态9月15日之后，海思芯片就绝版了，原因是没有代工厂了。这两天有风闻称华为提出了“塔山方案”，将树立没有美国技能的半导体工厂，不过海思职工表明没有传闻。
华为“塔山方案”是被某数码KOL曝光的，称华为将与相关企业协作，预备建造一条彻底没有美国技能的45nm的芯片生产线，估计年内建成。
此外，华为一起还在探究协作树立28nm的自主技能芯片生产线，详细建成时刻现在尚不清楚。
随后有媒体求证华为内部职工，不过海思部分的职工给了媒体不一样的答复，表明内部没传闻“塔山方案”，问了周围搭档均表明不知情。
不过在“塔山方案”方案，华为被曝推出了“南泥湾”项目，传达出了经过“自给自足、艰苦奋斗”，“在窘境期间，期望完成自给自足”的希望。
据悉，笔记本、才智屏、IoT智能家居产品都被纳入了南泥湾项目，这些都是彻底不受美国影响的产品，但现实上，南泥湾项目的掩盖规模远不于此，掩盖的面很广，需求投入的也许多，许多方面都是天翻地覆的改变。
8月7日，在我国信息化百人会二零二零年峰会上，余承东表明在半导体方面，华为将全方位扎根，打破物理学资料学的基础研究和精细制作。
在终端器材方面，比方显现模组、摄像头模组、5G器材等方面，华为正大力加大资料与核心技能的投入，完成新资料＋新工艺严密联动，打破限制立异的瓶颈。
