在美国对华为实施全面断供的压力下，9月23日，华为一年一度的全联接大会照常召开，只是规模与往届相比略有收缩。
在会后的媒体见面会上，谈及芯片储备时，华为轮值董事长郭平首先肯定，当前情况对公司生产、运营带来了很大困难。“对于包含基站在内的2B业务，（储备）比较充分，华为希望把联接、计算、人工智能、行业应用结合起来，这方面有巨大的机会；手机芯片方面，由于华为每年要消耗几亿支（芯片），所以对手机的相关储备我们还在寻找办法。同时，很多美国公司也在积极向美国政府申请（出货许可）。”郭平说道。
对于未来华为的整体发展情况，郭平透露，目前，华为人、财和业务基本平稳，未来一段时间，公司的人力资源政策是稳定的，会继续吸纳最优秀的人才，而单个市场会根据需求进行调整。
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