图片说明：3月16日，美国国防部长奥斯汀与日本外务大臣茂木敏充在联合记者会后碰肘致意。（新华社发）
二是拜登政府正在进一步强化美国的“印太战略”，不断冲撞中国主权安全利益红线。拜登上任以来不仅基本延续了特朗普的对华极端政策，而且在“印太”地区特别是在台海、东海、南海地区军事活动更加频繁，甚至以所谓的“民主人权”及国际安全和经贸规则为借口，在台湾问题和涉港、涉疆等问题上无视中方一再强烈警告，进行冒险冲撞。过去日本在涉台、涉港和涉疆等涉华重大敏感问题上多少有些顾忌，但最近东京的立场和表态越来越放肆，美日联合反华和干涉中国内政的勾结越来越明显，美国希望日本进一步走到前台，策应美国，对抗中国。
三是拜登政府正在强力推进针对中国的科技脱钩战略与策略。拜登多次强调美国将从增强自身实力出发与中国进行全面竞争，而科技领域被拜登视为与中国进行实力竞争的前沿和重中之重。4月12日白宫召开了美国半导体芯片峰会，拜登亲自出面部署督战，强调要大力加强美国的半导体芯片等高精尖科技，要求美国国会加大对半导体芯片的支持力度，并试图把国际上主要的半导体芯片企业吸引到美国设厂扩产，既确保美国的半导体芯片安全供应链，同时加大对中国的断供封锁，以推进实质性的对华科技脱钩。
美国对日本半导体企业也不放过
日本在半导体高精尖材料和产量方面实力强大。拜登政府正在千方百计拉拢日本，引诱逼迫日本半导体企业选边站队，与美国加深合作，共同对付中国，共筑美日半导体产业安全供应链，筑高半导体芯片领域的“防护墙”和“隔离墙”，并减少美日对华依赖。在东芝担任近20年工程师、对半导体芯片行业非常熟悉的日本黑田教授称，在过去25年里日本的半导体产业虽持续遭遇“滑铁卢”，但日本在半导体材料和制造设备方面仍具有很强的国际竞争优势，如果充分加以利用，或许有望领跑“超越摩尔定律的半导体技术创新”。
日本被认为在新型的化合物半导体方面具有世界领先水平，且可拓展潜力巨大。全球化合物半导体十大专利排名中，七项来自日企。行业专家们预计，今后全球半导体革新的切入点之一是并非在平面上排列不同的半导体芯片，而是进行重叠配置的3D封装。日本企业是善于尖端产品研发和技术精细化的。
此次菅义伟访美，既是对过往美日关系的回顾总结和检视，更是对今后美日同盟关系的进一步深化扩展。美日领导人的会晤无疑会涉及到诸多方面，包括两国经贸关系和双方在防疫抗疫、疫苗研发分配、全球气候变化等问题上的合作，也将讨论朝鲜半岛和缅甸局势等地区热点问题，但焦点还是美日战略同盟关系及这一关系框架下所涉的各种重大问题，而关键则是协调美日对华关系立场态度。
图片说明：4月12日，一名戴口罩的行人走过日本东京街头。（新华社记者 杜潇逸 摄）
共同社评论称，菅义伟“此次访美能否成为考虑到中国动向而展示团结的机会、在紧张高涨的台湾海峡相关应对以及拜登政府重视的人权外交方面统一步调，将是焦点”。
美国期望日本当同盟战略“二传手”
可以预料，美方将会高度重视菅义伟访美，充分利用菅义伟访美之机，强力推进美日战略同盟关系，并将此作为主要突破口推进美日在“印太”地区的战略同盟。美方会从最高层面对日本进一步施压并互相对表，促使日本更加积极卖力地紧跟美国，充当美国加强国际和地区战盟同盟的急先锋、示范国和“二传手”。
有分析认为，日方会予以积极回应，但由于日本所处的地理位置和安全地位，特别是日本与中国有紧密的经贸合作关系，东京与华盛顿在某些方面会有些许“温差”。日本在公开表态上可能会有些含蓄和保留，但这并不意味着日本真的就是这种立场态度。拜登是国际战略与外交的老手，很会揣摩日本的心态，把握日本的需要，拿捏好对日游说施压的分寸，而不会像特朗普那样蛮干。在公开表态中，双方将会尽量少说，甚至在某些方面对达成的行动共识秘而不宣，但纸终究是包不住火的。日美在这种情况下的领导人战略同盟勾结决不会是好事。
