上海新阳（300236）核心题材：
1：所属板块 半导体 材料行业 创业板综 独角兽 高送转 光刻胶 国产芯片 融资融券 上海板块 深股通 证金持股 昨日触板
2：经营范围 制造加工与电子科技、信息科技、半导体材料、航空航天材料有关的化学产品、设备产品及零配件,销售公司自产产品并提供相关技术咨询服务,从事与上述产品同类商品(特定商品除外)的进出口、批发业务及其它相关配套业务。【依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动】
3：半导体化学材料的研发、生产和销售 公司所从事的主要业务为半导体专用化学材料及配套设备的研发设计、生产制造、销售服务。公司主要产品为半导体领域专用的电子化学品及其配套设备产品。上海新阳凭借在半导体行业多年的积累以及突出的技术优势,在半导体传统封装领域已经成为国内市场的主流供应商,近年来积极开拓新的业务和市场,不断拓展其化学品及设备的应用领域。一方面,在半导体领域持续纵深发展,除了半导体传统封装的电子化学品外,还投资进入半导体硅片、半导体湿法制程设备生产领域,能够提供晶圆制程和晶圆级封装的电子化学品、设备、晶圆划片刀等产品及一体化的技术解决方案;另一方面,向功能性化学材料的其他应用领域积极横向拓展,通过并购、投资、合作等方式,在工业特种涂料、汽车零部件表面处理化学品等一些新的产品领域进行了积极的布局和尝试,为公司未来长远发展打下较好的基础。
4：半导体产业 半导体产业是我国电子信息产业的基础性核心产业,并成为影响国内信息产业结构调整和技术升级的关键因素。据CSIA数据,2016年我国集成电路自给率为36%,进口依赖度较高。我国政府先后颁布多个政策文件,意在做大做强中国集成电路产业。《国家集成电路产业发展推进纲要》提出目标,到2020年我国集成电路行业销售收入年均增速不低于20%。《中国制造2025》将集成电路的发展上升为国家战略,并制订了集成电路自给率的目标:2020年大陆集成电路市场内需自给率达40%,2025年提高至70%。《国家集成电路产业发展推进纲要》同时提出成立专项国家集成电路产业基金(以下简称“大基金”),2014年9月,在工信部、财政部的指导下,大基金正式设立,首期募集1387.2亿元,重点投资集成电路芯片制造业,兼顾芯片设计、封装测试、设备和材料等产业。公司的产品属于重点鼓励发展的领域,芯片铜互连电镀液、添加剂以及清洗液产品是国内高端芯片制造和晶圆级先进封装必需的核心材料,列入国家科技重大专项,持续受到国家财政资金及有关政策的支持。承载了支持中国企业破解发展瓶颈,推动集成电路产业重点突破和整体提升,实现跨越式发展的重大使命。目前大基金第二期正在募集中,规模或达1500亿-2000亿元人民币。
5：芯片铜互连电镀液国内上线 芯片铜互连电镀液及添加剂等属于高端芯片制造的关键工艺材料,既可应用于芯片制造的大马士革铜互连工艺,又可以应用于晶圆级先进封装的凸块(Bumping)镀铜、三维封 装硅通孔(TSV)镀铜。芯片铜互连电镀液(填补国内空白),即将进入产业化阶段,现已在国内先进芯片制造企业上线评估(目前国内仅公司一家)。公司取得国家发明专利的芯片铜互连硫酸铜电镀液应用于芯片制造工艺。
6：客户优势 目前国内常年使用公司该系列产品的半导体企业超过120家,遍布华东、华南、东北、西北等全国各地。长电科技、华天科技、通富微电、佛山蓝箭等国内知名本土半导体封装企业都是公司主要客户,公司占据其较大的供货份额。同时,公司产品也已进入日月光封装测试(上海)有限公司等国际知名半导体封装企业,逐步开始替代进口产品。在引线脚表面处理领域,公司已成为国内相关电子化学品和配套设备的主流供应商和龙头企业。
7：发展前景 依托电子电镀、电子清洗核心技术,公司积极将产品技术向先进封装和芯片制造的高端发展。目前,公司研发的满足8英寸以上晶圆、90纳米以下线宽集成电路制造的超纯芯片铜互连电镀液(VMS)、添加剂、光刻胶剥离、清洗液等产品开始进入产业化阶段,其中芯片铜互连电镀液已在国内先进芯片 制造企业上线评估。未来,公司依托现有核心技术,产品应用领域还可以向太阳能电池芯片、高密度印刷 电路板(PCB)等领域拓展,发展空间广阔。
