2月11日新股申购：神工股份688233新股详细资料(4)

经营范围	生产、销售半导体级硅制品。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动。)
主营业务	集成电路刻蚀用单晶硅材料的研发、生产和销售。
筹集资金将用于的项目	序号	项目	投资金额(万元)
	1	8英寸半导体级硅单晶抛光片生产建设项目	86923.41
	2	研发中心建设项目	23276.81
	投资金额总计		110200.22
	超额募集资金(实际募集资金-投资金额总计)		-23520.22
	投资金额总计与实际募集资金总额比		127.13%