文一科技（600520）中心体裁：
1：所属板块 LED 安徽板块 半导体 机械职业 举牌概念 壳资源 预亏预减 智能机器
2：经营范围 一般经营项目:半导体塑料封装及设备、化学建材及精细工装模具的研制与制作,环保、环保监测、机械、电子设备的研制与制作,发光二极管和微电子技能的研制与制作,注塑、冲压、电子资料、电镀产品制作及出售,超高压高压变压器、智能化电网、电网主动化、电力成套设备出售,进出口事务(国家制止的在外)。
3：半导体封装模具及设备、挤出模具及设备 公司所从事的首要事务为半导体封装模具及设备职业、挤出模具及设备职业、LED支架职业、轴承座及密封件职业。半导体封装模具及设备方面,全主动封装体系方针商场是高端商场, ASM、TOWA、FICO、YAMADA,占居主导地位,价格相对较高,富仕机器研制出售主动封装体系时刻较短,产品技能功能和稳定性需进一步进步。挤出模具及设备方面,挤出模具及设备的方针商场是中高端商场,首要竞赛对手有耐科、建园、杰瑞、格瑞特、长城等,其技能进步快,机制较活,优势显着,公司亟待在技能、质量、交期、营销等方面进步竞赛力。
4：半导体封装模具及设备职业 现在,在我国商场半导体塑料封装设备及模具的出产厂商,高端有ASM(香港)、TOWA(日本)、FICO(荷兰)、YAMADA(日本)等,中端有香港高柏斯、台湾GPM、新加坡凯纳捷等,低端有尚明、盟泰莱、黄海、中科、上海日申、姑苏撒科、台湾KK、台湾基丞等。塑料封模具、切筋成型体系的竞赛对手首要是香港高柏斯、台湾GPM、新加坡凯纳捷等,方针商场首要是中高端商场,在质量、价格、交期等方面竞赛较为剧烈。
5：品牌影响力 从1965年起,开端研制用于军工的模具,至今已有五十年丰厚的模具制作经历。1978年研制出我国第一套塑料封装模具,1985年研制开发了我国第一套挤出模具,是半导体集成电路塑封模具和塑料异型材挤出模具国家标准、职业标准起草单位,2002年元月在上海证券买卖所上市,成为模具职业第一家上市公司。
6：立异才能较强 建有省级博士后科研工作站,省级IC塑料封装配备工程技能研究中心、省级技能中心和省级规划中心,研制人员占职工总数10%,研制费用占出售收入5%左右, “十二五”承当国家、省部级研制项目21项。
7：中心工业产品链完全 半导体模具及设备工业有,塑料封装机压、塑料封模具、切筋成型体系、切筋成型模具产品链;主动封装体系、主动封装模具、划片机、分选机产品链。塑料挤出模具及设备工业有,挤出机、共挤机、挤出模具、辅机产品链。LDE支架工业有 ,LED支架及出产线设备和模具、LED点胶机产品链。精细零部件工业有,托辊轴承座及密封件、模具备件、轿车零部件。
14：中外合资概念 公司与日本山田尖端科技株式会社组成的铜陵三佳山田科技有限公司(注册资本1.2亿元，公司占56.67%)担任的国家半导体集成电路专用模具高技能工业化演示工程项目已达到工业化阶段，年产能30套，企业财物规划1.5亿元。现在公司集成电路模具的出产才能为每年70-80副。
37：实控人之共同举动听拟增持股份 二零一九年4月30日布告,公司实践操控人的共同举动听瑞真商业拟于二零一九年5月31日之前受让公司实践操控人的共同举动听持有的公司3,368,401股股份。股份转让后,瑞真商业将持有公司股份14,283,884股,占总股本9.02%。文一篮球、瑞阳商业、瑞颐商业、瑞乾商业、瑞坤酒店办理、瑞观商业、瑞康体育开展不再持有公司股份。本次买卖是公司实践操控人出于优化办理意图,将其经过七家不同主体直接持有的上市公司股份改为由一家主体持有,系共同举动听之间的转让。
内容仅供参考，不具备商场买卖根据。
