发改委回应芯片项目烂尾现象 发改委针对提出了哪些举措?

2020-10-20 16:56:21 作者: 发改委回应芯

  10月20日上午,国家发改委召开10月份例行新闻发布会。针对芯片项目烂尾的相关报道,国家发改委新闻发言人孟玮表示,国内投资集成电路产业的热情不断高涨,一些没经验、没技术、没人才的“三无”企业投身集成电路行业,个别地方对集成电路发展的规律认识不够,盲目上项目,低水平重复建设风险显现,甚至有个别项目建设停滞、厂房空置,造成资源浪费。下一步将引导地方加强对重大项目建设的风险认识,按照“谁支持、谁负责”原则,对造成重大损失或引发重大风险的,予以通报问责。

  孟玮表示,针对当前行业出现的乱象,下一步将重点做好以下工作:

  一是加强规划布局。按照“主体集中、区域集聚”的发展原则,加强对集成电路重大项目建设的服务和指导,有序引导和规范集成电路产业发展秩序,做好规划布局。引导行业加强自律,避免恶性竞争。

  二是完善政策体系。加快落实国发〔2020〕8号文,也就是关于新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策,抓紧出台配套措施,进一步优化集成电路产业发展环境,规范市场秩序,提升产业创新能力和发展质量,引导产业健康发展。

  三是建立防范机制。建立“早梳理、早发现、早反馈、早处置”的长效工作机制,强化风险提示,加强与银行机构、投资基金等方面的沟通协调,降低集成电路重大项目投资风险。

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