引进及孵化10家半导体企业，4个半导体项目将在年底前落地……近期，佛山市南海区广工大数控装备协同创新研究院（以下简称广工大研究院）加大力度引进高端半导体项目，初步形成以板级扇出型封装为核心，涵盖芯片设计、材料、设备等领域的半导体产业生态。
为推进集成电路产业在佛山做大做强，为半导体产业“强链、延链、补链”，广工大研究院以建设广东省半导体智能装备和系统集成创新中心为契机，加大力度引进高端半导体项目。依托智汇+科技众包平台线上交易、线下聚资源打通半导体技术成果转化，广工大研究院目前已引进及孵化10家半导体相关企业，4个半导体项目即将在2020年底前落地，初步形成以板级扇出型封装为核心，涵盖芯片设计、材料、设备等领域的半导体产业生态。
其中，研究院控股企业广东佛智芯微电子技术研究有限公司（以下简称“佛智芯”）是广工大研究院半导体产业链生态的重要组成部分。作为广东省半导体智能装备和系统集成创新中心的承载单位，从2018年成立至今，佛智芯引进了院士、国家人才等多名行业专家及技术人才；重点围绕大板扇出型封装关键国产化装备开发、低成本大板扇出型封装示范线建设、大板扇出型封装成套技术开发三方面加速布局，已建成国内首条板级扇出型封装示范线，攻克了3D扩展＆高散热扇出型封装工艺、3D SIP整合扇出型封装工艺、毫米波芯片扇出型封装工艺等多项核心工艺。
目前，佛智芯板级扇出型封装技术已达到国际领先水平，据第三方专业数据库Patsnap评估，佛智芯已申请国家专利80余项、授权27项，在扇出型封装领域专利布局位居全球第五。2020年2月，佛智芯受邀参与全球高科技领域专业行业协会SEMI国际板级扇出封装标准制定，目前双方已共同开展两项半导体封装国际标准的制定，增强了此领域的国际话语权。
除佛智芯外，广工大研究院已引进及孵化阿达智能、智驰华芯、坦斯盯科技等10余家半导体相关企业，涵盖芯片设计、材料、设备、封装与测试等领域，半导体产业生态建设初见成效。其中，广东华智芯电子科技有限公司生产的芯片散热衬底拥有优异的导热性能和高可靠性，解决了“北斗”卫星、相控阵雷达、5G通信基站等重大项目的大功率芯片散热难题，填补半导体散热国内技术空白。广东阿达智能装备有限公司生产的高精度半导体固晶机、板级封装装备等高端装备是芯片制造重要设备。广工大研究院将依托大板级扇出型封装示范线平台加速布局，打造完善的技术成果产业化体系，计划用3年时间为当地汇聚50家半导体上下游企业，实现半导体产业集聚发展。
广工大研究院正在对接海纳微、海奇半导体等新一批半导体项目，将以广东省半导体智能装备和系统集成创新中心为核心，打造半导体全链条产业集聚，持续做好佛山半导体产业“补链、延链、强链”工作，助推地区产业转型升级。
广工大研究院2013年成立，是由广东省科技厅、佛山市人民政府、南海区人民政府、佛山高新区管理会和广东工业大学共建的开放式、网络化、集聚型公共服务平台和新型研发机构。经过7年发展，广工大研究院成功打造了机器人与智能装备、半导体、3D打印、人工智能、工业互联网等产业生态，成为华南地区成果转化、产业孵化的一面旗帜。截至2020年8月底，研究院已累计孵化183家技术研发型企业，获授权专利1800余项，服务地方企业、高校等3000余家，累积销售额超25亿元。