集成电路概念股概念解析：是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构。
1．万业企业（600641）：2018年8月9日消息，万业企业拟以发行股份的方式，作价4.753亿元收购凯世通香港、苏州卓燝持有的凯世通49%股权。同时，公司拟以现金4.947亿元收购凯世通另51%股权。交易完成后，上市公司将持有凯世通100%股权。凯世通已成为国内离子注入机领域的领军企业，拥有80多项专利。目前，公司集成电路离子注入机产品已完成研发并形成产品，产品线类型有12英寸、4至6英寸，并获得了海外厂商的认可。2018年1月份披露，现经工商核准上海集成电路装备材料产业投资基金（筹）正式命名为“上海半导体装备材料产业投资基金”。该基金总规模为100亿元，首期规模50.5亿元。2018年1月19日，基金参与各方正式签署《上海半导体装备材料产业投资基金合伙企业（有限合伙）合伙协议》。设立合伙企业的目的是聚焦集成电路设备和材料领域，兼顾半导体产业链上下游企业及其他相关领域，立足上海，面向全国，放眼全球开展投资，推动投资项目落户上海，帮助被投资项目快速成长，获得资本增值，以良好的业绩为合伙人创造价值。
2．三安光电（600703）：公司集成电路业务主要生产砷化镓半导体芯片及氮化镓高功率半导体芯片产品，砷化镓半导体器件主要应用于通讯领域，尤其在手机、无线网络、光纤通讯、汽车雷达、卫星通信、物联网及可穿戴设备等行业具有极大的市场需求；
3．上海新阳（300236）：在半导体制造领域，公司晶圆化学品已经进入中芯国际、无锡海力士、华力微电子、通富微电、苏州晶方、长电先进封装等客户，保持持续放量和增长，其中在芯片铜互连电镀液产品方面已经成为中芯国际28nm技术节点的Baseline，无锡海力士32nm技术节点的Baseline；用于晶圆制程的铜制程清洗液和铝制程清洗液已初步实现稳定供货；在IC封装基板领域，公司的电镀铜添加剂产品供货较上年同期保持增加；在集成电路用高端光刻胶方面，公司也已和邓博士技术团队共同设立合资公司进行研发，目前光刻胶小试实验顺利。
4．上海贝岭（600171）：2017年报告期内，公司共申请专利29项，其中发明专利28项；授权专利15项，其中发明专利12项；获得集成电路布图设计专有权12项、软件著作权2项。上述知识产权数据已含锐能微的集成电路布图设计专有权1项、软件著作权2项。公司已经初步形成了以电能计量、电源电路、通信电路三大产品线为主的产品布局，并成为国内10大设计企业之一。公司建有8英寸集成电路生产线，并已完成模拟电路设计从0.35微米向0.18微米升级；电源管理从低端LDO芯片向中高端DC-DC和PMU升级。公司的集成电路设计、产品应用开发，以上千种集成电路产品服务于153个行业约2000家最终用户，成为国内集成电路产品主要供应商之一。目前，拥有通信、电能计量、电源管理、分立器件、RFID芯片、手机周边电路、MCU等领域丰富的产品。
5．东山精密（002384）：2018年3月27日，东方精密发布公告，拟与多方拟合作成立一支主要投资于集成电路上下游产业链的基金，基金总规模约为40亿元人民币。公告显示，此基金将参与购买合肥芯屏产业投资基金(有限合伙)拟出售的合肥广芯半导体产业中心(有限合伙)财产份额。
6．东软载波（300183）：在集成电路领域，公司拥有高新技术成果转化项目4项，包括：SSC型电力线载波通信芯片、HC型电容式触控芯片、新型RISC架构8位微控制器、基于ARM内核的低功耗32位芯片。
7．中国海防（600764）：公司持股58.14%的中电智能卡公司不仅承担第二代身份证模块封装业务，还承担SIM卡、社保卡、加油卡等其他智能卡产品的封装业务。继续保持在模块封装生产领域的国内技术领先地位；“非接触IC卡封装技术”被评为“中国半导体创新技术”，取得ISO9000国际质量体系认证，中国移动SIM卡生产许可，国家质量监督局IC卡生产许可等多种资质。
8．中微公司（688012）：中微公司聚焦用于集成电路、LED芯片等微观器件领域的等离子体刻蚀设备、深硅刻蚀设备和MOCVD设备等关键设备的研发、生产和销售。
